2011全国电子电镀及表面处理学术交流会征文

    慧聪表面处理网：一.为促进电子电镀行业可持续发展，交流国内外先进技术和经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平，经中国电子学会电子制造与封装技术学分会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定，于2011年11月21-22日在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。

    本次学术交流会将组织学术报告、技术交流等活动，同时还将编印出版论文集。现开始征集论文，有关征集工作事项如下：

    二．征文内容：

    1.电子电镀技术发展方向论述；

    2.电子电镀方面新工艺、新技术、新材料的研究应用与推广，如IC芯片电镀、TSV、

    MID电镀、全印刷电子技术、凸点电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀；

    3.脉冲镀、高速电镀、激光镀、纳米电镀、电子元器件电镀等；

    4.轻金属电镀（铝及铝合金、镁及镁合金）、塑料电镀、汽车电镀及其他功能性电镀；

    5.常规电镀、化学镀及表面处理新技术，质量控制和检测技术；

    6.环保技术、清洁生产技术的推广应用等；

    7.企业管理、技术质量管理的经验体会等；

    8.其它表面处理新工艺。(如干法镀)

    三．论文要求：

    1.文字简练，内容新颖，指导性或实用性强，未在国内外公开发行的刊物上发表过。

    2.论文全文不超过5000字，正文前附英文标题、摘要及关键词。

    3.文稿应注明作者姓名、职务、职称、工作单位、通讯地址、邮政编码、Email地址、

    联系电话。

    四．提交形式：

    论文以电子版本形式提交。

    五．征文截止时间

    论文征集截止时间：2011年9月30日